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苹果iPhone内部构造曝光 CPU高达620MHz - 网购世纪
转载自：互联网 作者：cd3c.com
苹果公司有史以来推出的第一款手机——iPhone刚刚正式在美国上市仅仅三天的时间，我们就在互联网当中看到了无数与拆机有关的文章。不过在这些或模糊或清楚、或大点或小点、或美观或丑陋，出发点不同、关注点更不同的拆揭图当中，惟有下面这组深深地吸引了笔者的注意。这不仅是因为该组拆机图拍摄得最精美，对焦准确而且闪光灯运用自如合理，更重要的原因则是在于它让我们清清楚楚地看到了苹果iPhone手机主板上每一个元件的细节。那么接下来，笔者就为大家逐个介绍一番。
苹果iPhone手机的主板设计非常紧凑。由于机身厚度仅仅只有11.6毫米，因此内部的空间也是非常狭小。外电使用了“向汉堡包一样被夹在中间”的词语来形容苹果iPhone手机内部的局促，这也为主板上每一个元件的散热提出了更高的要求。下图左上角的PCB板是苹果iPhone手机的SIM卡插槽，而它左下方更细小的插槽用于连接苹果的排线。
苹果iPhone手机的主板在上下两个面上都镶嵌有许多颗芯片。我们同时还可以看到的是，苹果iPhone手机的主板全都有金属框架来覆盖，这一方面能起到加固的作用，同时还可以减少因为碰撞过猛而产生的芯片脱焊的情况发生，安全性较高。
